誠(chéng)峰智造plasma改性超微細(xì)玻璃粉表層聚合的SiO聚合物：
       電子漿料中的超微細(xì)粉體通常是無機(jī)粉體，其大粒度不超過15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，容易發(fā)生團(tuán)聚形成大的二次顆粒，在有機(jī)載體中難于分散。而在有機(jī)載體中分散的均勻性和穩(wěn)定性，對(duì)漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能影響較大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用plasma改性在無機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元器件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的要求。影響plasma改性聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時(shí)間、工作溫度等。

        未經(jīng)處理的粉體壓片，在接觸角測(cè)量時(shí)，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤(rùn)濕粉體。放電時(shí)間越長(zhǎng)、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強(qiáng)。